职位描述
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职责描述:
1.通过BGA拆焊台,对公司BGA不良品维修
2.负责编写产品维修作业指导书及技术文档;
任职要求:
1、能熟练使用BGA返修台,会设定炉温曲线数。
2、熟练使用烙铁、热风枪、锡炉等维修工具。
3、熟悉电子元器件基础知识,能看懂电路原理图。
4、有团队合作精神,和一定的抗压能力。
注:此岗位需要上夜班,上班时间8点-8点。薪资为底薪 加班费 技能工资、绩效工资的结构。介意者慎投。
其他福利:季度劳保、三大节过节费(300/1000元)、年终奖、独立食堂、Wi-Fi宿舍、工龄奖、春节路费、医务室、节日活动、免费理发、班车等、7号发工资。
1.通过BGA拆焊台,对公司BGA不良品维修
2.负责编写产品维修作业指导书及技术文档;
任职要求:
1、能熟练使用BGA返修台,会设定炉温曲线数。
2、熟练使用烙铁、热风枪、锡炉等维修工具。
3、熟悉电子元器件基础知识,能看懂电路原理图。
4、有团队合作精神,和一定的抗压能力。
注:此岗位需要上夜班,上班时间8点-8点。薪资为底薪 加班费 技能工资、绩效工资的结构。介意者慎投。
其他福利:季度劳保、三大节过节费(300/1000元)、年终奖、独立食堂、Wi-Fi宿舍、工龄奖、春节路费、医务室、节日活动、免费理发、班车等、7号发工资。
工作地点
地址:深圳龙岗区坪地街道深南电路股份有限公司


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司