苏州
应届毕业生
本科
2025-01-29 10:56:04
380人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1.熟悉SiP 封装工艺，且具备5～10年SiP BE 段（molding/laser/singulation/sputter）两站及以上NPI工艺管理经验及项目管理经验
2.具备新产品risk assessment/process development能力
3.有较强的问题分析及解决能力
4.具备英文汇报能力
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3.有较强的问题分析及解决能力
4.具备英文汇报能力
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州昆山市昆山联滔电子有限公司
查看地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
王丹HR
立讯电子科技(昆山)有限公司
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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1000人以上
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国内上市公司
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锦昌路158号
