苏州
应届毕业生
本科
2025-01-20 01:19:54
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
封装应力仿真高级工程师
职责描述：
1. 负责封装应力仿真设计；
2.负责晶圆级/封装级翘曲仿真；
3.负责封装焊点应力仿真；
4.负责封装跌落仿真；
5.负责温度循环仿真；
6.负责封装材料选型；
7.负责公司新产品开发所需的仿真任务并给出建议；
8.负责相关仿真内容相关的测试任务并输出报告；
9.完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1.电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉封装制程；
3.熟练使用相关ANSYS仿真软件，如workbench等；
4.掌握材料、结构应力及热传导的基础知识及有限元理论；
5.有封装材料热应力参数测试经验；
6.英语口语佳优先；
7.具有较强的协调能力，在合理分配项目进度的基础上，且能够积极追踪。
职责描述：
1. 负责封装应力仿真设计；
2.负责晶圆级/封装级翘曲仿真；
3.负责封装焊点应力仿真；
4.负责封装跌落仿真；
5.负责温度循环仿真；
6.负责封装材料选型；
7.负责公司新产品开发所需的仿真任务并给出建议；
8.负责相关仿真内容相关的测试任务并输出报告；
9.完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1.电子科学、电子通讯、微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉封装制程；
3.熟练使用相关ANSYS仿真软件，如workbench等；
4.掌握材料、结构应力及热传导的基础知识及有限元理论；
5.有封装材料热应力参数测试经验；
6.英语口语佳优先；
7.具有较强的协调能力，在合理分配项目进度的基础上，且能够积极追踪。
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：苏州昆山市立讯精密(昆山)E区-2号门会客室
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
王丹HR
立讯电子科技(昆山)有限公司
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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1000人以上
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国内上市公司
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锦昌路158号
