职位描述
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职责描述:
1、负责管辖范围内的相关工艺流程设计、车间的布局策划、设备引进评估、物料评估、工艺验证;
2、负责管辖范围内的相关工艺流程改进、制程能力提升、降低流程、物料和能耗成本;
3、负责管辖范围内的相关工艺技术规划,技术立项提议和评审,负责攻坚克难的技术项目开发;
4、参与新产品策划,支撑新产品从引入到批量技术开发和落地。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、半导体等相关专业;
2、3年以上岗位相关工作经验,半导体测试、封测等相关经验优先;
3、了解行业技术方向和技术标准,了解功率芯片的测试方案;
4、能根据芯片性能表和成品设计,独立设计电测试方案;
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
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职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司