惠州
应届毕业生
学历不限
最近更新
83人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1.有对接A客户实战经验者优先
2.熟悉Saw/Molding/Die bond/Wire bond優先
3.拥有电子/半导体工作经验15年以上
2.熟悉Saw/Molding/Die bond/Wire bond優先
3.拥有电子/半导体工作经验15年以上
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：惠州惠阳区华通电脑惠州有限公司
查看地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
赵先生HR
华通电脑(惠州)有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
外商独资·外企办事处
-
广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
