岗位职责：
1. 协助布局和半导体设备相关行业，包含核心零部件和相关材料方向，规划半导体设备研发发展方向；
2. 负责半导体设备的相关工艺设计，实验规划和验证测试，主要为先进封装方向，以TSV/TGV，SiP, Fan-out，FOWLP/PLP；包含wafer级和panel级封装相关工艺recipe的调试和开发；
3. 负责先进封装工艺验证中的材料选型和测试，并出具最终测试报告；
4. 负责先进封装的工艺调试及相关技术人员的培训。

任职要求：
1. 本科或研究生以上学历，半导体物理相关专业，有半导体工艺开发经验优先；
2. 从事先进封装领域工作经验3年以上；
3. 熟悉半导体相关工艺流程和先进封装相关工艺路线和具体工艺设备优先；
4. 3年以上TSV/TGV，SiP，Fan-out，OWLP/PLP等先进封装工艺经验优先，对先进封装行业有较为深刻的理解。

本岗位朝九晚六，午休1.5h，日工作时长7.5小时，周末双休，包工作日午餐，入职即买五险，入职即享年假