职位描述
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工作内容:
1.负责项目DIA分析、安全需求分析、功能安全详细设计、功能安全软硬件接口设计、FMEA、FMEDA和FTA分析方法;
2.通过分析提出设计建议,配合其他工程师优化设计;
3.总结功能安全开发流程经验,制定开发流程。
任职要求:
1.熟悉ISO26262流程和相关要求(2018版),熟悉系统器件可靠性分析方法及相关标准法规;
2.了解产品系统架构性能、模拟和数字电子技术等硬件知识。熟悉常用电子元器件如Buck-boost, MCU, ADC等芯片的基本功能特性。
3. 具有良好的语言表达能力及沟通能力、文档设计能力,具有良好的英语水平。
4.了解汽车电子的研发流程,熟悉软硬件设计,熟悉硬件的可靠性分析,了解软硬件的测试和试验方法;
5.了解DIA分析、安全需求分析、功能安全详细设计、功能安全软硬件接口设计、FMEA、FMEDA和FTA分析方法,熟悉功能安全开发流程及熟悉功能安全相关工具。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉-洪山区光谷新发展国际中心B座
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
贵先生HR
惠州亿纬锂能股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_wrz.png)
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行业未知
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500-999人
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股份制企业
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惠州市仲恺高新区惠风七路38号