职位描述
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岗位要求:
1.微创类医疗器械工作经历5年以上;
2.熟悉微创类产品超声套管相关技术要求及加工工艺,擅长超声刀FA分析能力优先;;
3.精通套管加工管端成型/冲锻压/激光切割等制程工艺;
4. 熟悉套管表面制程处理,抛光/防指纹工艺/清洗等制程工艺;
5.熟悉业界不同制程及优劣势,制定并优化加工工艺能力;
岗位职责:
1. 产品加工工艺方案制定及验证;
2. 工艺制程验证及DOE;
3. 工艺文件制作及培训;
4. 关键工艺问题点攻关;
5.现场异常处理;
6. 加工设备开发;
工作地点
地址:深圳龙华区深圳-龙华区富士康科技集团(观澜园区)-北大门
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职位发布者
HR
河南裕展精密科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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航空港区富士康综合保税区