1.负责对消费级光学Sensor产品光学系统和结构的建立和优化，并提供系统的光学解决方案；
2.负责独立对项目所使用的光学IC芯片、封装结构、封装材料进行选型和光学设计；
3.负责对接生产中遇到的相关光学问题，并能结合光学仿真对生产中遇到的问题进行跟踪，确保问题得到解决；
4.负责对光学产品封装工艺进行定义和优化；
5.输出DFMEA和相关光学设计资料；
6.负责相关专利的输出；
任职资格：
1、本科及以上学历，熟悉光学原理，加工工艺，特效 要求，基础知识扎实，思路清晰，对产品开发流程熟悉；
3、有DTOF和LED SENSOR 等Sensor类产品的光学设计和仿真经验，可以对光学芯片进行选型和光学模拟；
4、熟悉光电行业，具有光学基础知识，如高斯光学、激光光学、物理光学、几何光学、成像光学等，对光学Sensor主流工艺和封装技术有较深刻的认识
5、能熟练使用Lightools 等仿真工具；
6、具备良好的执行力和分析能力，有团队协作精神，遇到难题积极主动去解决；
7、英语口语流利者优先；