职位描述
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岗位职责:
1. 负责产品硬件开发工作;
2. 根据产品需求和规格完成方案设计、器件选型、电路设计及PCB布线;
3. 负责产品调试和测试,完成产品归档。
职位要求:
1.本科及以上学历,自动化、电力电子或者相关专业。
2.精通数字、模拟电路基础知识,熟悉通用电子元器件。
3.熟悉FPGA,DSP,ARM等嵌入式系统硬件。
4. 有独立的分析和解决硬件开发设计相关问题的能力。
5. 熟练原理图、PCB设计工具(Altium),具有1年以上硬件实际设计经验。
6. 熟练相关测试仪器仪表。
7. 根据公司要求规范,编写详细设计说明书,产品说明书等文档工作。
8.具有工作踏实、勤奋好学、诚实敬业、富于团队合作精神。
1. 负责产品硬件开发工作;
2. 根据产品需求和规格完成方案设计、器件选型、电路设计及PCB布线;
3. 负责产品调试和测试,完成产品归档。
职位要求:
1.本科及以上学历,自动化、电力电子或者相关专业。
2.精通数字、模拟电路基础知识,熟悉通用电子元器件。
3.熟悉FPGA,DSP,ARM等嵌入式系统硬件。
4. 有独立的分析和解决硬件开发设计相关问题的能力。
5. 熟练原理图、PCB设计工具(Altium),具有1年以上硬件实际设计经验。
6. 熟练相关测试仪器仪表。
7. 根据公司要求规范,编写详细设计说明书,产品说明书等文档工作。
8.具有工作踏实、勤奋好学、诚实敬业、富于团队合作精神。
工作地点
地址:深圳宝安区广东省深圳市宝安区铁仔路50号B栋3楼303
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
张以军/..HR
深圳中菱科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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机械制造·机电·重工
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11-20人
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私营·民营企业
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深圳市宝安区西乡银田麒裕工业城3栋8楼