APP下载
机会在手,求职信息实时掌握
    Alternate Text
    APP下载
    Alternate Text
    微信公众号
    Alternate Text
    小程序
当前位置:首页> 列表 >职位详情
3C电子硬件开发(世界500强)
面议 苏州 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
立臻科技(昆山)有限公司 最近更新 105人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1. 根据产品需求配合产品、ID、MD进行相关的评估工作;
2. 负责手机或智能终端设备硬件产品及其相关产品的硬件开发和设计,包括核心零部件的选型、评估和电路设计;
3. 负责硬件产品各阶段的生产跟进,输出BOM等生产资料,分析解决相关的问题,确保产品顺利量产;
4. 熟练掌握硬件EE测试以及可靠性测试相关,能独立制定并完成相关测试用例,并熟悉消费类电子产品相关测试标准;
5. 负责相关产品与ODM进行评估、沟通、跟进工作;
任职要求:
1. 8年以上智能硬件产品硬件开发经验,学历本科,电子、通信、计算机相关专业;
2. 熟悉智能硬件产品的开发流程,独立负责过2款产品以上的硬件设计、调试;
3. 熟练使用示波器、万用表、数字电源、逻辑分析仪、风枪烙铁等工具;
4. 至少熟练使用Allegro或者PADS中的一款开发软件3年时间以上;
5. 熟悉显示屏、摄像头、USB、音频等相关部件和接口的设计;
6. 有AR/VR/手机/智能平板类设计经验优先,有Qualcomm/MTK/RK相关平台开发经验优先;
7. 具有拼搏精神,沟通执行能力强,团队合作能力强。
联系方式
注:联系我时,请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市立臻精密智造(昆山)有限公司1
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
top
投递简历
马上投递
更多优质岗位等你来挑选   加入本站,发现更好的自己
投递简历
马上投递
提示
该职位仅支持官方网站投递
关闭 去投递
会员中心 提示:订单支付,立即生效
天数: 0
共计: 0
支付方式:
微信支付
支付宝支付
确认 取消