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职位描述
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职责描述：
1.负责产品结构方案分析、可行性研究、结构设计和设计验证；
2.负责产品和零部件详细3D设计和2D图纸；
3.负责产品结构BOM编制；
4.负责产品结构D-FMEA编制；
5.负责几何尺寸与公差研究GD
1.负责产品结构方案分析、可行性研究、结构设计和设计验证；
2.负责产品和零部件详细3D设计和2D图纸；
3.负责产品结构BOM编制；
4.负责产品结构D-FMEA编制；
5.负责几何尺寸与公差研究GD
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：东莞智慧大厦B座11F
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨女士HR
杭州大和热磁电子有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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外商独资·外企办事处
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滨康路668号
