深圳
应届毕业生
学历不限
2025-01-21 09:47:19
200人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 负责竞品市场调研，完成市场竞品方案分析、性能对比并提出新产品规格需求；
2. 负责芯片相关硬件模块的器件选型、独立完成电路原理图和PCB设计；
3. 负责验证芯片相关的硬件和软件架构，负责芯片相关高速信号的调试测试，解决产品中出现的各类硬件问题；
4. 售后不良问题的分析判定总结，提出改进设计需求；
5. 完成芯片应用方案的实现；
6. 跟踪市场完成竞品方案对比分析，输出竞品方案对比报告；
7. 负责供应链外协相关的技术支持。
任职要求：
1. 本科以上学历；
2. 至少熟悉一种编程语言；
3. 有单板硬件开发、测试等工作经验，有一定的软硬件调试能力和问题分析能力；
4. 有高速信号调测经验者，或者车规芯片类可靠性测试经验者优先；
5. 有良好的团队意识，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。
1. 负责竞品市场调研，完成市场竞品方案分析、性能对比并提出新产品规格需求；
2. 负责芯片相关硬件模块的器件选型、独立完成电路原理图和PCB设计；
3. 负责验证芯片相关的硬件和软件架构，负责芯片相关高速信号的调试测试，解决产品中出现的各类硬件问题；
4. 售后不良问题的分析判定总结，提出改进设计需求；
5. 完成芯片应用方案的实现；
6. 跟踪市场完成竞品方案对比分析，输出竞品方案对比报告；
7. 负责供应链外协相关的技术支持。
任职要求：
1. 本科以上学历；
2. 至少熟悉一种编程语言；
3. 有单板硬件开发、测试等工作经验，有一定的软硬件调试能力和问题分析能力；
4. 有高速信号调测经验者，或者车规芯片类可靠性测试经验者优先；
5. 有良好的团队意识，责任心强，能承担一定的工作压力，具有良好的文档编写能力。
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳福田区福田区深南大道6019号金润大厦8楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
