职位描述
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岗位职责:
1.负责硬件单板原理图设计、成本核实、器件选型;
2.参入所负责项目的单板调试、整机测试及相关问题解决;
3.编制实验计划、测试方法、使用手册等;
4.负责PCB设计、样机制作、可靠性测试;
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.三年以上电机驱动或控制器硬件开发检验;
3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等电子器件的应用;
4.熟悉PCB的LAYOUT设计。
福利待遇:
1.综合薪资20-40K,五险一金,食宿自理,园区有公共食堂
2.按国家法定假期,传统节假日礼品、生日会、团建等
3.领导者年轻有格局活力、团队年轻,人际关系简单
1.负责硬件单板原理图设计、成本核实、器件选型;
2.参入所负责项目的单板调试、整机测试及相关问题解决;
3.编制实验计划、测试方法、使用手册等;
4.负责PCB设计、样机制作、可靠性测试;
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.三年以上电机驱动或控制器硬件开发检验;
3.掌握DSP、ARM、IGBT、MOS等电子器件的应用;
4.熟悉PCB的LAYOUT设计。
福利待遇:
1.综合薪资20-40K,五险一金,食宿自理,园区有公共食堂
2.按国家法定假期,传统节假日礼品、生日会、团建等
3.领导者年轻有格局活力、团队年轻,人际关系简单
工作地点
地址:深圳宝安区中粮(福安)机器人科技园1栋3层
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
黄秀梅/..HR
深圳市森瑞普电子有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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深圳市宝安区松岗街道燕川社区大华路1号