职位描述
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岗位职责:
负责手机辅料(模切行业)的激光切割(华之尊)。
任职要求:
年龄40岁以下,要求会简单CAD,愿意上两班倒,无切割经验可培养。
负责手机辅料(模切行业)的激光切割(华之尊)。
任职要求:
年龄40岁以下,要求会简单CAD,愿意上两班倒,无切割经验可培养。
工作地点
地址:深圳光明区玉塘田寮根玉路飞荣达新材料产业园
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