职位描述
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岗位职责:
1. 负责干法刻蚀工艺开发与优化,达成结构生产及良率目标;
2. 设计并执行实验方案,分析并解决干法刻蚀过程中的工艺问题,如选择性、均匀性、刻蚀速率等,以达到产品设计要求;
3. 新工艺的开发试验及验证调试,工艺数据的整理与汇报等工作;
4. 掌握产线工艺,解决研发过程中的问题,增加研发成功率;
5. 编写和维护工艺文件、操作指南及SOP,确保工艺的可追溯性和合规性;
6. 能独立的完成相关专利的撰写与申请。
任职要求:
1. 本科及以上学历,理工科背景;
2. 熟悉半导体干法刻蚀工艺流程,精通各工艺步骤的工艺原理,掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先;
3. 在Metal、Poly、Oxide、三五族、第三代半导体材料方面有刻蚀工艺有经验者优先;
4. 了解 TEM、SEM、AFM、椭偏仪、膜厚仪、台阶仪等表征手段者优先;
5. 逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。
工作地点
地址:深圳龙岗区广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
