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大专
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、fab工艺分析，工艺文件准备；
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计，按时完成指标、计划并保证质量；
三、配合电路工程师进行版图改版的评估，选择用最少的层达到修正的目标；
四、主导项目tapeout review 流程，填写fab tapeout 相关表格；
五、JDV以及release mask；
六、配合封装测试，提供pad location等相应的资料；
1.熟练使用cadence软件，calibre 等EDA软件进行版图设计；
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件；
3.熟悉Linux系统；
4.熟悉模拟电路，数字电路基本知识；
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本（加分项）；
初级/高级 各一个
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳南山区深圳-南山区科兴科学园A2
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳芯启航科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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南山区特发信息港大厦b栋510
