职位描述
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职责描述:
1.负责公司新项目的刻蚀相关工艺的研发工作,能够按计划完成相应的工艺开发;
2.保证所开发的工艺菜单有足够的量产window,并及时解决上量过程中遇到的各种issue;
3.梳理工艺开发经验,确保公司的技术传承。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子学、物理化学、光学、材料等相关专业;
2.12寸FAB 刻蚀相关工艺3年以上工作经验;
3.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作、分析和解决问题能力,良好的中英文读写说能力。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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武汉市东湖新技术开发区高新四路18号