职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
封装设备工程师
任职要求:1.大专及以上学历,25-40岁之间;2.LED封装企业3年以上前段固晶焊线设备维护调试,熟悉LED封装流程;3.设备机台的保养及常规故障的维修;4..熟悉机台的特性,特点,调机方式方法,会操作办公软件
工作时间:跟班调整,有值班费。
升职空间:设备总工程师-厂长
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、包住、全勤奖、员工旅游、节日福利
工作地点
地址:深圳龙华区深圳龙华区丽荣路5号C栋东边902
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)