职位描述
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1、执行产品装配指令,按期保质保量完成装配任务;
2、按照工艺文件和图纸进行微组装操作,如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等;
3、严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备,及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决;
4、负责配合测调人员进行相关调试的微组装操作。
任职要求:
1、具有相关的工作经验;
2、熟悉微波行业同类及相关产品的微组装工作流程;
3、看得懂图纸,熟悉相关机器的操作
工作地点
地址:成都郫都区百叶路八号
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职位发布者
HR
成都晶宝时频技术股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子·微电子
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100-199人
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股份制企业
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成都市高新区西部园区百叶路8号