职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
1对日常工艺问题进行检查和维护,解决生产线上工艺问题,提供改善及预防措施,不断提高在线工艺水平,稳定生产线生产,提高产品质量;
2.监控负责项目目标执行情况、并控制工艺异常以及剔片的发生,改进以及预防措施的制定;
3.编写完善OCAP文件,优化操作文件,并不断更新补充;
4.负责工艺相关外来成熟工艺的技术转移,窗口确认、良率提升以顺利量产;
5.熟悉本区域的工艺原理并了解相关工艺流程,协助TD/PIE完成工艺开发及优化试验。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子、材料等相关专业;
2.1年以上半导体TF MODULE工艺或相关行业工作经验,或优秀应届毕业生;
3.良好的英文书写能力及表达能力。
工作地点
地址:武汉江夏区武汉-江夏区武汉新芯集成电路制造有限公司(高新四路)
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
公司性质未知
-
武汉市东湖新技术开发区高新四路18号