应届毕业生
本科
2024-04-26 16:54:42
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职位描述
该职位已进行加V认证，请放心投递
1、精通功率模组封装行业前沿信息，封装类产品的开发流程、技术要求及行业标准，具有前瞻性设计规划能力；
2、根据产品定义的要求，评估分析各种封装的可行性，从用户需求、长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
3、对接芯片设计、客户和板级设计人员，处理接口问题，完成器件封装的电、磁、热、应力和可靠性仿真，综合各方面需求进行设计；
4、精通常见封装、先进封装、封装测试等工艺流程，精通各工序的质量控制点；具备新产品导入量产经验，主导过研发阶段或量产阶段问题的处理解决。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：东莞东莞-大朗镇华为南方工厂c区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
华为技术有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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私营·民营企业
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深圳市龙岗区坂田华为基地
