职位描述
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岗位职责:
1、负责公司产品的结构设计项目,满足产品设计需求,对产品结构的可靠性、合理性、工艺性负责;
2、负责参与产品整体结构方案设计,拟制定产品的结构设计方案和项目计划,完成产品结构、零部件的详细设计等;
3、熟悉电子,电器包装结构设计和包装工艺,会进行纸张包材成本分析,熟悉包装测试和标准者优先;
4、熟练使用AUTOCAD,输出图纸给包材厂家打样和报价;
5、熟练使用三维软件,如ProE、Solidworks等,有3D建模能力。
任职要求:
1、本科及以上学历,包装设计专业,包装工程专业优先;
2、熟悉电子产品开发流程,有项目开发实战经验优先,有一年以上工作经验优先;
3、具有良好的沟通能力,能够准确把握项目设计需求,具备良好的产品技术文档管理能力;
4、责任心强,配合度高,有团队协作精神。
1、负责公司产品的结构设计项目,满足产品设计需求,对产品结构的可靠性、合理性、工艺性负责;
2、负责参与产品整体结构方案设计,拟制定产品的结构设计方案和项目计划,完成产品结构、零部件的详细设计等;
3、熟悉电子,电器包装结构设计和包装工艺,会进行纸张包材成本分析,熟悉包装测试和标准者优先;
4、熟练使用AUTOCAD,输出图纸给包材厂家打样和报价;
5、熟练使用三维软件,如ProE、Solidworks等,有3D建模能力。
任职要求:
1、本科及以上学历,包装设计专业,包装工程专业优先;
2、熟悉电子产品开发流程,有项目开发实战经验优先,有一年以上工作经验优先;
3、具有良好的沟通能力,能够准确把握项目设计需求,具备良好的产品技术文档管理能力;
4、责任心强,配合度高,有团队协作精神。
工作地点
地址:广州番禺区石碁镇海涌路109号广州市浩洋电子股份有限公司
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职位发布者
HR
广州市浩洋电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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私营·民营企业
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番禺区石碁镇官南永工业区海涌路109号