职位描述
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岗位职责:
1.参与芯片规格制定与芯片架构设计
2.负责芯片模块方案设计、详细方案设计
3.负责RTL实现,以及子模块的UT测试,性能/功耗/面积优化,对交互质量负责
4.完成数字电路模块/soc系统、IP的集成,保证功能正确,性能达标
5.协助FPGA原型验证测试,芯片样片回片调试,以及问题定位与解决。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历:微电子,通信,计算机等相关专业
2. 3年以上MCU或者soc设计经验
3. 有arm cortex M0/M3/M4使用经验的优先,对AHB, APB总线有一定的了解
4. 对常用的外设ADC, SPI,I2C,watchdog等有一定的了解
5. 熟悉RTL前端设计相应的EDA软件。
1.参与芯片规格制定与芯片架构设计
2.负责芯片模块方案设计、详细方案设计
3.负责RTL实现,以及子模块的UT测试,性能/功耗/面积优化,对交互质量负责
4.完成数字电路模块/soc系统、IP的集成,保证功能正确,性能达标
5.协助FPGA原型验证测试,芯片样片回片调试,以及问题定位与解决。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历:微电子,通信,计算机等相关专业
2. 3年以上MCU或者soc设计经验
3. 有arm cortex M0/M3/M4使用经验的优先,对AHB, APB总线有一定的了解
4. 对常用的外设ADC, SPI,I2C,watchdog等有一定的了解
5. 熟悉RTL前端设计相应的EDA软件。
工作地点
地址:深圳宝安区大浪颐丰华
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市国电科技通信有限公司
- 通信/电信/网络设备/增值服务
- 200-499人
- 国有企业
- 福田区深南中路2068号华能大厦21楼,,