职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:
1、负责划片站点和其前后站点(贴膜,去胶,清洗,检测等)日常运行,确保产线顺利运行;
2、负责新产品、新工艺的设计策划和导入;
3、负责收集和记录实验数据,落实实验结果落地;
4、负责划片站点和其前后站点(贴膜,去胶,清洗,检测等)的作业指导书的编写以及(划片机,贴膜机,去胶机,清洗机,检测仪等)设备操作调试维护。
任职资格:
1、有半导体芯片工艺工作经验(2年以上划片经验优先,划片技能精通);
2、熟悉划片机和其前后站点设备(划片机,贴膜机,去胶机,清洗机,检测仪等)的原理,并对划片异常可以进行分析改善;
3、熟悉DOE方法和品质管理理念。
1、负责划片站点和其前后站点(贴膜,去胶,清洗,检测等)日常运行,确保产线顺利运行;
2、负责新产品、新工艺的设计策划和导入;
3、负责收集和记录实验数据,落实实验结果落地;
4、负责划片站点和其前后站点(贴膜,去胶,清洗,检测等)的作业指导书的编写以及(划片机,贴膜机,去胶机,清洗机,检测仪等)设备操作调试维护。
任职资格:
1、有半导体芯片工艺工作经验(2年以上划片经验优先,划片技能精通);
2、熟悉划片机和其前后站点设备(划片机,贴膜机,去胶机,清洗机,检测仪等)的原理,并对划片异常可以进行分析改善;
3、熟悉DOE方法和品质管理理念。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)