职位描述
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工作职责:
1、负责工艺制程的日常维护和优化设计;
2、负责产品良率的改善与提升;
3、负责新技术的应用、开发与制程控制;
4、负责SOP、OCAP等的编写;
5、与设备工程师共同分析问题,提高设备能力和保证产品良率。
任职资格:
1、本科及以上学历,微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业;
2、具有丰富的FAB企业模组(晶圆减薄、磁控溅射、晶圆切割等)工艺经验;
3、精通半导体前段生产工艺流程,擅长处理相关模组工艺技术问题,尤其对于产品良率跟踪控制具有相当经验;
4、能承受一定的工作压力,独立工艺问题;
5、工作细致认真,有创新意识和团队精神信息安全意思强。
1、负责工艺制程的日常维护和优化设计;
2、负责产品良率的改善与提升;
3、负责新技术的应用、开发与制程控制;
4、负责SOP、OCAP等的编写;
5、与设备工程师共同分析问题,提高设备能力和保证产品良率。
任职资格:
1、本科及以上学历,微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业;
2、具有丰富的FAB企业模组(晶圆减薄、磁控溅射、晶圆切割等)工艺经验;
3、精通半导体前段生产工艺流程,擅长处理相关模组工艺技术问题,尤其对于产品良率跟踪控制具有相当经验;
4、能承受一定的工作压力,独立工艺问题;
5、工作细致认真,有创新意识和团队精神信息安全意思强。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)