职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1.负责网通产品的失效分析例如(RF/AP);
2.负责处理生产异常以及Daily Report;
3.熟悉元器件封装标准与焊接;懂电路,熟悉分析仪器(示波器,万用表,网络分析仪,热风枪,焊接技能)
4.完成上级领导交办的其他工作。
5.有一定的英语阅读能力,熟悉使用MicrooftOffice软件。
工作地点
地址:苏州昆山市苏州昆山
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
立讯电子科技(昆山)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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仪器·仪表·工业自动化·电气
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1000人以上
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国内上市公司
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锦昌路158号