职位描述
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1.Saw 设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
2.Molding设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
3.高压烤箱 设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
4.Plasma设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
5.Wire Bond/Die Bond设备等日常维护,保养,异常处理与分析改善
2.Molding设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
3.高压烤箱 设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
4.Plasma设备的日常维护,保养,异常处理与分析改善
5.Wire Bond/Die Bond设备等日常维护,保养,异常处理与分析改善
工作地点
地址:惠州博罗县广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
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职位发布者
HR
华通电脑(惠州)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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外商独资·外企办事处
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广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号