职位描述
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岗位职责:
1、电子组装制造行业新技术、新工艺的研究与储备
2、电子组装设备的可行性评估与导入工作
3、挖掘生产现场减人、增效、降本项目
4、生产设备问题点解决及改善
5、技术ROADMAP的制定与维护更新
任职要求:
1、本科及以上学历,3年以上电子组装行业工作经验
2、熟悉电子组装流程工艺(包括但不限于焊接、组装、点胶、涂覆、检测、返修、测试、包装等)的相关技术原理及应用
3、接受过相关项目管理的培训,有项目报告撰写的能力
4、熟悉CAM350、CAD等工具使用,熟悉Minitab等六西格玛工具使用优先
5、良好的学习和理解能力,能够独立解决复杂问题能力,有良好的沟通能力和团队合作精神,较强的责任感及进取精神;
6、英语四级及以上
1、电子组装制造行业新技术、新工艺的研究与储备
2、电子组装设备的可行性评估与导入工作
3、挖掘生产现场减人、增效、降本项目
4、生产设备问题点解决及改善
5、技术ROADMAP的制定与维护更新
任职要求:
1、本科及以上学历,3年以上电子组装行业工作经验
2、熟悉电子组装流程工艺(包括但不限于焊接、组装、点胶、涂覆、检测、返修、测试、包装等)的相关技术原理及应用
3、接受过相关项目管理的培训,有项目报告撰写的能力
4、熟悉CAM350、CAD等工具使用,熟悉Minitab等六西格玛工具使用优先
5、良好的学习和理解能力,能够独立解决复杂问题能力,有良好的沟通能力和团队合作精神,较强的责任感及进取精神;
6、英语四级及以上
工作地点
地址:深圳福田区彩田路7006号
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职位发布者
HR
深圳长城开发科技股份有限公司
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计算机硬件·网络设备
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500-999人
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股份制企业
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福田区长城开发彩田园区彩田路7006号