1、电子设备热设计、热能工程、工程热物理等相关专业；
2、有五年热设计相关工作经验，硕士研究生至少有两年以上热设计企业工作经验；从事电子产品散热解决方案的开发工作经验，在大型电子产品热管理和产品结构设计部门工作经验者优先；
3、熟悉电子设备热设计仿真，熟悉运用仿真软件flotherm/icepack/ansys/efd等仿真软件；
4、实习散热器的加工工艺：CNC、封装、回流焊接、钎焊、摩擦焊等；
5、熟悉冷板、热管、VC的性能测试流程 、可靠性测试流程；
6、熟悉冷板、热管、VC的相关生产工艺、熟悉导热材料的具体应用；
7、熟知热设计在实际电子通讯、汽车、国防装备等领域的应用，有从业经验和作品；
8、熟悉运用CAD/SW/PROE/UG等绘图软件进行散热器结构设计；
9、对机加工、冲压、铝挤、烤漆、小五金等散热器相关知识熟悉了解；
10、有较好的沟通能力、执行能力。