职位描述
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工作职责:
1.负责芯片实现部的第SOC设计,保证芯片PPA达标
2.完成芯片的物理规划和设计
3.对芯片PPA的检查和确认
4.有计划提高团队人员的技术能力
任职资格:
1.电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历
2.10年 以上设计验证经验
3.有7nm或以下工艺成功流片经验,有完成过大于100mm SOC设计经验
4.具备独立带团队完成大芯片从RTL-GDS的能力,具备低功耗设计经验
5.具备高能分析和解决问题的能力
6.国内***大学硕士以上学历,具备通信领域的相关工作经验者优先
1.负责芯片实现部的第SOC设计,保证芯片PPA达标
2.完成芯片的物理规划和设计
3.对芯片PPA的检查和确认
4.有计划提高团队人员的技术能力
任职资格:
1.电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历
2.10年 以上设计验证经验
3.有7nm或以下工艺成功流片经验,有完成过大于100mm SOC设计经验
4.具备独立带团队完成大芯片从RTL-GDS的能力,具备低功耗设计经验
5.具备高能分析和解决问题的能力
6.国内***大学硕士以上学历,具备通信领域的相关工作经验者优先
工作地点
地址:上海徐汇区宜山路717号2号楼6楼


职位发布者
HR
上海富瀚微电子股份有限公司

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电子·微电子
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公司规模未知
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私营·民营企业
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上海上海徐汇区上海市徐汇区华鑫中心2号楼(宜山路717号)6楼