职位描述
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必须具备PCB行业,电镀/机加工/压合/镭射任一工艺基础。
1.负责新技术开发;
2.负责新设备开发(含国产化)
3.负责材料开发(含国产化)
4.负责专利的开发编写
5.研发数据分析管理
岗位要求:
1.2年以上PCB干制程工作经验
2.了解PCB全流程知识,熟悉(电镀/机加工/压合/镭射任一工艺)工序生产工艺;
3.对设备、物料有一定了解。
4.具备良好的沟通协调能力、组织能力和抗压性。
1.负责新技术开发;
2.负责新设备开发(含国产化)
3.负责材料开发(含国产化)
4.负责专利的开发编写
5.研发数据分析管理
岗位要求:
1.2年以上PCB干制程工作经验
2.了解PCB全流程知识,熟悉(电镀/机加工/压合/镭射任一工艺)工序生产工艺;
3.对设备、物料有一定了解。
4.具备良好的沟通协调能力、组织能力和抗压性。
工作地点
地址:广州黄埔区广州科学城光谱中路33号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
广州兴森快捷电路科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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光谱中路33号