工作职责:
1.帮助公司进行系统架构,性能,功耗的分析和优化,建立并完善相关的流程,达成产品对芯片PPA的各项指标
2.根据MRD,完成项目PPA的分解和细化,拆解各个模块的PPA数据
3.关注客户反馈,以及竞品PPA, 指导新项目PPA分解
4.主导芯片回片PPA测试和correlation,指导新项目的分解
5.公司PPA signoff flow 的建立和优化，并完善相关flow和signoff标准
6.负责和把握整体SOC系统架构总体设计和相关模块分析和开发
7.部门总监临时下达的任务
任职资格:
1.集成电路，计算机，通信或相关专业本科以上学历
2.相关EDA公司的PPA工具流程培训
3.有大型SOC芯片的PPA优化流程经验；28nm 以下芯片架构的设计和实现。熟悉芯片设计流程
4.5年以上工作经验，有大型芯片成功流片经验优先
5.熟悉SOC体系架构，熟悉芯片开发流程
6.熟悉系统性能，功耗，面积的评估和优化流程
7.熟练使用相关EDA工具
8.具有较强的判断和决策能力、人际沟通和协调能力、计划与执行能力；较强的团队领导能力；具有解决复杂问题的能力