职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
了解晶圆划片机、高低温测试分选机;真空回流焊、真空共晶炉等技术;
有半导体设备研发经验、熟悉半导体制造工艺的优秀考虑。
任职要求:
3年以上研发经验,机械/电子/自控类等相关专业
工作地点
地址:广州黄埔区广州广州开发区开泰大道36号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
广州智能装备研究院有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
机械制造·机电·重工
-
200-499人
-
公司性质未知
-
广州开发区开泰大道36号