职责描述： 1.负责3DIC 项目Tape out/GDS handle/TSK design等； 2. 负责汇总整理3DIC PDK 文档，与客户沟通，确认技术平台信息等； 3. 负责整理3DIC IP、std cell、pcell，golden test cell…等技术文件。 任职要求： 1. 具有半导体制造FAB PIE/IDM工厂PIE 、 TD、PDK，3年以上经验； 2. 有3D/2.5D 先进封装芯片研发或制程经验，对3D-IC工艺和市场有一定的研究； 3. 熟悉芯片设计流程，能用常用EDA 软件处理GDS layout，了解tape out 流程及相关PDK文档的优先； 4. 较强的组织协调能力和团队合作精神 ，较强的逻辑思维能力、沟通表达能力。有团队管理或项目管理经验者优先； 5. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。