职位描述
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职责描述:
1.根据项目总体方案,完成原理图设计;
2.设计电路及电路验证;
3.跟进PCB Layout设计及确认;
4.负责编制硬件设计和开发的技术文档和用户使用手册;
5.承担新产品硬件开发。
任职要求:
1.本科以上学历,生物医学工程及电子类相关专业,5年以上硬件开发经验;
2.有较强的电路分析和设计能力,有较强的调试和问题解决能力;
3.具备专业的硬件知识, 精通模拟电路和数字电路的分析和设计;
4.有多款ARM、FPGA设计经验,熟悉主流厂家芯片系列;
5.精通buck、boost、fly-back、LLC拓扑结构电源设计经验,对电源特性及产品测试有较深理解,有EMC/EMI设计经验;
7.熟练使用示波器、电子负载仪、INTEL GEN4 Test Tool 等测试工具,有一定的项目管理经验;
8.具备良好的沟通和协调能力,工作认真,具备较强的责任心,具有团队合作精神;
9.有医疗器械工作经验者优先。
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan1921.png)
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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