工作内容：1、负责通信系统专用芯片架构、模块设计与优化、资源优化、IP设计、RTL设计开发与验证；2、参与芯片前端设计流程，分析数字芯片设计需求、技术规格，定义模块架构，撰写设计文档；3、与软件软件开发团队协作，完成芯片软硬件架构和接口设计；4、负责制定测试验证规划，搭建验证平台，与系统算法和FPGA团队协作，设计测试用例，完成模块和系统仿真验证；5、与其他团队协作，完成功耗、面积、性能的评估；6、参与并指导芯片产品化、产品测试验证等相关工作。任职资格：1、电子信息工程、通信工程、微电子或集成电路工程、计算机科学与技术等相关专业硕士及以上学历，5年及以上工作经验；2、扎实的数字IC设计基础，精通Verilog、System Verilog等RTL硬件描述语言，熟悉Perl、TCL、Shell、Python等脚本语言；3、熟悉ASIC前端设计流程及相关EDA工具，熟悉SPI、I2C、UART等常用通信接口协议，具有数模混合芯片设计与仿真验证经验；4、具备基本的通信及数字信号处理知识，熟悉低功耗设计、具有通信系统SOC芯片设计者优先；5、熟悉芯片开发完整流程，有参与流片封装经验者优先；6、具备较强的分析和解决问题能力，良好的团队精神和沟通理解能力，良好的英语听说读写能力和文档撰写能力。 职能类别：集成电路IC设计/应用工程师