深圳
应届毕业生
学历不限
最近更新
731人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、主要负责产品的硬件设计，同时主动与方案商技术窗口对接解决问题。2、负责产品的原理图设计，PCB layout ，硬件调试。3、负责技术参数输出，BOM单导出，生产制造PCB工艺说明和坐标文件输出。4、产品开发阶段的调试和功能测试，跟进后续产品封样测试进程及及时解决技术问题。职位要求1、做事积极主动，主观能动性强；2、熟练运用硬件设计软件PADS Protel DXP、ORCAD、CAM350等3、有2年产品开发经验，有Android消费电子产品或HDMI产品开发经验，FPGA开发经验，设计过4层， 6层板者优先。
年龄要求：25-40岁
职能类别：硬件工程师
关键字：硬件工程师fpga嵌入式硬件开发pcb电子
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳福田区深圳-福田区
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳市朗强科技有限公司
-
行业未知
-
公司规模未知
-
公司性质未知
-
深圳市福田区上梅林广夏路3号金广夏文科园4楼西
