职位描述
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1.独立完成集成电路(IC)失效分析, 熟悉常用的分析工具,如显微镜、IV、xray、CSAM、 SEM、EMMI/OBRICH、 FIB等,及材料分析相关如EDS、AES、TOFSIMS等;2、熟悉半导体封装工艺流程,或晶元制造流程;3、2年以上工作经验,有中英文报告书写功底;
职能类别:失效分析工程师(FA)
关键字:失效分析
工作地点
地址:深圳宝安区深圳-宝安区
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职位发布者
HR
深圳市美信检测技术股份有限公司
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检验·检测·认证
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200-499人
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公司性质未知
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石岩镇石岩湖方正科技园a3栋一楼