淮安
应届毕业生
学历不限
最近更新
1164人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职位描述:1.负责SIP需求分析，方案设计，立项，初样，正样，鉴定的流程管控2.负责和客户技术沟通3.负责产品封装流程设计和封装工艺4.负责流程的指定和技术创新工作5.负责SIP产品的良率分析和工艺提升任职要求:1.有3年以上半导体封装厂经验2.熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程3.有较强的发现问题，分析原因的能力，具备团队合作的能力，具有独立学习能力和独立解决问题的能力。
职能类别：封装工程师
关键字：sip封装工艺技术沟通良率分析技术创新基板设计芯片封装工艺流程管控方案设计需求分析
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：淮安淮安
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
