职位描述
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职位描述:
岗位职责:
1.参与产品技术可行性分析、参与总体方案选型,负责产品的软件设计;
2.参与测试计划的制定,参与相关阶段评审;
3.协助各领域联调;
4.协助零件工程师对硬件物料进行承认;
5.根据研发计划和输出要求,在相关阶段提交相应的设计文档
任职要求:
电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历。
逻辑思维清晰、软件基本功扎实、精通c语言、熟悉汇编语言。
对各类8位机、32位机(如stm32, 飞思卡尔等)能快速上手、能读懂硬件原理图。
善于驱动程序(usb、spi、i2c、sd卡等)及芯片级程序设计。
3年以上工作经验,有项目量产经验优先。
有无人机、航模、车模等相关行业从业经验优先。
岗位职责:
1.参与产品技术可行性分析、参与总体方案选型,负责产品的软件设计;
2.参与测试计划的制定,参与相关阶段评审;
3.协助各领域联调;
4.协助零件工程师对硬件物料进行承认;
5.根据研发计划和输出要求,在相关阶段提交相应的设计文档
任职要求:
电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历。
逻辑思维清晰、软件基本功扎实、精通c语言、熟悉汇编语言。
对各类8位机、32位机(如stm32, 飞思卡尔等)能快速上手、能读懂硬件原理图。
善于驱动程序(usb、spi、i2c、sd卡等)及芯片级程序设计。
3年以上工作经验,有项目量产经验优先。
有无人机、航模、车模等相关行业从业经验优先。
工作地点
地址:深圳福田区深圳
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
深圳市富斯科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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深圳市福田区深南大道6006号华丰大厦16楼