职位描述
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职位描述:
岗位职责:
1、负责产品原理图设计、pcb layout设计、元器件选型及bom表制作;
2、负责产品硬件实现、样机调试及测试;
3、跟进产品生产过程,解决生产中出现的问题;
4、输出设计报告等研发资料及文档。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业,3年以上工作经验;
2、熟练使用软件绘制原理图和pcb;
3、具备扎实的数字电路、模拟电路理论基础;
4、精通单片机(如stm32)外.围硬件电路设计;
5、熟悉嵌入式、智能硬件设计和调试流程;
6、有图像处理、能见度识别、电刺激治疗、生物电信号测量相关经验优先。
岗位职责:
1、负责产品原理图设计、pcb layout设计、元器件选型及bom表制作;
2、负责产品硬件实现、样机调试及测试;
3、跟进产品生产过程,解决生产中出现的问题;
4、输出设计报告等研发资料及文档。
任职要求:
1、大专及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业,3年以上工作经验;
2、熟练使用软件绘制原理图和pcb;
3、具备扎实的数字电路、模拟电路理论基础;
4、精通单片机(如stm32)外.围硬件电路设计;
5、熟悉嵌入式、智能硬件设计和调试流程;
6、有图像处理、能见度识别、电刺激治疗、生物电信号测量相关经验优先。
工作地点
地址:长沙岳麓区长沙
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
湖南融和微电子有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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长沙市岳麓区麓天路15号银河科技园