职位描述：
工作职责:
1、完成从netlist到gds signoff 的后端设计工作(包括floorplan，place，rout，电源规划，cts，sta分析，电压降分析，串扰分析，信号完整性分析以及修复，pv物理验证等)；
2、spf/sdf提取，drc/lvs检查，dummy metal产生，ir/em drop分析等；
3、全芯片的顶层物理设计，包括floorplan、partition等；
4，配合芯片前端设计工程师进行功耗分析；
4、 定期汇报，完成后端设计报告编写；
任职资格:
1、电子相关专业本科及以上学历， 3年以上soc数字后端工作经验（有成功tapeout芯片经验），最好具有soc顶层的后端设计经验；
2、精通后端主流eda工具用法(cadence encounter, synopsys icc, ets, prime time, pvs, qrc, calibre, xrc, hercules, starrc 等)，并熟练掌握unix/linux操作系统以及各种脚本语言的使用例如perl,tcl等；
3有low power 流程经验优先(包含power gating, multi-vt, voltage islands, adaptive or dynamic voltage scaling等 )，有upf流程经验者优先；
4有55nm及以下工艺经验优先；
5有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神；
6、热爱挑战，踏实肯干，能承受一定的工作压力；