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职位描述
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职位描述：
工作职责:
职位描述：
1. 负责基于公司芯片fpga和soc下的固件（firmware）开发；
2. 芯片ip的底层驱动开发和测试，以及芯片系统级测试工作。
任职资格:
1．电子、自动化、计算机或相关专业，本科以上学历；
2．3年以上固件开发相关工作经验；
3．丰富的c语言开发经验，熟悉arm指令集；
4．熟悉多种内核嵌入式mcu硬件平台，如cortexm0，cortexm0+，cortexm3/m4内核；
5．熟悉usb，i2c，i2s，spi，qspi，usart，can等通信协议，并有相关开发经验；
6．有芯片ip验证及测试经验者优先；
7．具有良好的团队合作能力。
工作职责:
职位描述：
1. 负责基于公司芯片fpga和soc下的固件（firmware）开发；
2. 芯片ip的底层驱动开发和测试，以及芯片系统级测试工作。
任职资格:
1．电子、自动化、计算机或相关专业，本科以上学历；
2．3年以上固件开发相关工作经验；
3．丰富的c语言开发经验，熟悉arm指令集；
4．熟悉多种内核嵌入式mcu硬件平台，如cortexm0，cortexm0+，cortexm3/m4内核；
5．熟悉usb，i2c，i2s，spi，qspi，usart，can等通信协议，并有相关开发经验；
6．有芯片ip验证及测试经验者优先；
7．具有良好的团队合作能力。
注：联系我时，请说是在广东人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉洪山区上海
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉新芯集成电路制造有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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武汉市东湖新技术开发区高新四路18号
